首先來(lái)說(shuō)信維通信的根本——天線業(yè)務(wù)。

隨著5G的發(fā)展，手機(jī)以及微基站對(duì)于天線的需求比4G時(shí)代的需求更大。

一方面是5G時(shí)代，射頻通道數(shù)量的增加帶來(lái)天線數(shù)量的增加，僅天線數(shù)量需求將實(shí)現(xiàn)翻倍;另外5G時(shí)代毫米波的高頻波段將帶來(lái)以LCP天線為代表的毫米波天線陣列。

根據(jù)各大券商統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)隨著技術(shù)的成熟，到2022年左右，整個(gè)全球手機(jī)天線時(shí)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億美元。

順著天線，我們來(lái)到射頻前端，射頻前端主要包括射頻開(kāi)關(guān)、濾波器和信號(hào)放大器。隨著5G到來(lái)，手機(jī)支持的通信頻段增多，可同時(shí)通信的通道增多，帶寬變大，推動(dòng)手機(jī)射頻前端升級(jí)，進(jìn)而提升射頻前端的市場(chǎng)份額，全球射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)有望達(dá)到近300億美元。

再就是射頻的電磁屏蔽，這個(gè)主要是解決信號(hào)干擾問(wèn)題。隨著射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升和手機(jī)內(nèi)部零部件數(shù)量提升，單機(jī)對(duì)于電磁屏蔽件的需求也會(huì)提升，預(yù)計(jì)需求量也會(huì)翻倍。

信維通信在以上三大領(lǐng)域都有布局，信維通信在射頻領(lǐng)域的布局主要是圍繞射頻進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從材料到設(shè)計(jì)到模組，打造一站式射頻解決方案，其模式類似于日本村田。

但是在技術(shù)上，信維通信目前不具備射頻功率放大器的研發(fā)生產(chǎn)能力，在LCP顆粒方面依賴于日本進(jìn)口，LCP軟板也是與軟板企業(yè)合作，在濾波器方面主要是SAW技術(shù)，更適用于5G的BAW技術(shù)還在開(kāi)發(fā)中。

射頻前端芯片包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。

射頻開(kāi)關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換;射頻低噪聲放大器用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號(hào)放大;射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大;射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，而將特定頻段外的信號(hào)濾除;雙工器用于將發(fā)射和接收信號(hào)的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線下能正常工作。

射頻前端作為移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的重要組成部分，技術(shù)門(mén)檻較高，市場(chǎng)前景可觀。

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