3月1日,由凌云光參與的科技部2019年國家重點研發(fā)計劃“硅基MEMS高深寬比結構多模式光學測量技術”項目中期評審會在中國科學院微電子研究所召開。值得一提的是,該項目是凌云光承擔的首個國家重點研發(fā)計劃項目。

本次會議由工信部產業(yè)發(fā)展促進中心組織,專家組組長由東南大學黃慶安教授擔任,來自中科院微電子所、天津大學、華中科技大學、凌云光、北京大學等課題承擔單位,以及負責第三方評測的中國計量院的專家等30余名代表到會。凌云光作為項目課題4的負責單位,團隊成員張騰飛、胡伯源、何明揚、蘆恒雪、趙書芬代表公司參加評審。

會上,項目負責人陳曉梅從項目背景與目標、總體進展、階段性成果、中期現(xiàn)場檢查情況及整改、財務與組織管理等方面,對MEMS高深寬比陣列、單體微溝槽深度、側壁角等測量難度與實現(xiàn)方法等內容進行了詳細匯報。隨后,各課題1-5的代表做分課題的匯報,課題4核心骨干張騰飛對課題主要承擔的無損測量驗證樣機開發(fā),包括軟硬件設計、結構設計等思路要點,以及相關的階段性成果做了充分的介紹與說明。

與會專家組認真聽取了項目匯報,審查了項目中期檢查資料,現(xiàn)場觀看了項目實驗平臺的搭建與演示,對項目相關情況進行了質詢,項目負責人及相關課題負責人對專家組提出的質詢進行了詳細回復。專家組對項目中期進展情況給予了充分肯定,一致同意項目通過中期檢查,并對項目的下一步實施提出了相關建議。

此次順利通過工信部中期評審,標志著項目已完成中期預定任務、達到中期預期目標,進入項目最終目標實施階段。

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