上交所官網(wǎng)10月21日發(fā)布消息，上市委員會將于2021年10月28日審議深圳英集芯科技股份有限公司(簡稱：英集芯)IPO上市相關事項。 英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)�；旌闲酒�設計公司，主營業(yè)務為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。一直以來，英集芯堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，不斷加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品線拓展做好扎實的技術儲備，支撐自身業(yè)務不斷發(fā)展。本次英集芯IPO擬募集約4億元，主要用于電源管理芯片和快充芯片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 招股書顯示，自2014年成立以來，英集芯致力于數(shù)�；旌蟂oC集成技術、快充接口協(xié)議全集成技術、低功耗多電源管理技術、高精度ADC和電量計技術、大功率升降壓技術等方面的研發(fā)，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS充電倉等產(chǎn)品，公司的數(shù)�；旌蟂oC芯片能夠以單顆芯片集成多顆芯片的功能，并根據(jù)不同的客戶方案需求修改預設的芯片參數(shù)、或者通過程序來實現(xiàn)不同的功能，具備高集成度、高可定制化程度、高性價比、低可替代性的特點，能夠縮短客戶成品方案的研發(fā)周期，簡化客戶產(chǎn)品生產(chǎn)過程，提升產(chǎn)品良率和可靠性，從而幫助客戶優(yōu)化成本并滿足多樣化的需求。 目前，基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應用領域的優(yōu)勢地位，英集芯已經(jīng)成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應商之一。 根據(jù)高通官方網(wǎng)站以及測試機構(gòu)GRL實驗室的報道，英集芯是全球第一家通過高通QC5.0認證的芯片原廠。此外，公司基于自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成、快充接口協(xié)議全集成等核心技術，所設計的芯片產(chǎn)品具有高集成度、兼容性好等特點，在特定領域與TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名電源管理IC設計公司競爭，部分產(chǎn)品性能指標已經(jīng)達到或超過國際品牌競標產(chǎn)品，具備較強的競爭實力。 突出的產(chǎn)品優(yōu)勢，為英集芯贏得了市場的高度認可。目前，英集芯合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。英集芯在招股書報告期內(nèi)產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號約230款，對應的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3,000個，芯片銷售數(shù)量達到17.28億顆。此外，2021年，英集芯還上榜了第三批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單和建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單(第二批第一年)。 此外，據(jù)悉，在鞏固移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，未來英集芯還將繼續(xù)在消費電子領域增強市場挖掘的深度和廣度，且打算逐步將其產(chǎn)品拓展至家電、工業(yè)芯片和汽車電子等領域。除現(xiàn)有的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片外，英集芯正在拓展更多數(shù)�；旌袭a(chǎn)品線，例如物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能音頻處理芯片、信號鏈芯片等，不斷促進公司快速穩(wěn)健發(fā)展。

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