峰岹科技(深圳)股份有限公司在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS 等器件，最終設(shè)計(jì)出具備高集成度、能實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片。從芯片內(nèi)在結(jié)構(gòu)和器件集成度角度看，峰岹科技芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用覆蓋低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)等不同場(chǎng)景，滿足應(yīng)用領(lǐng)域的個(gè)性化需求，并可實(shí)現(xiàn)高效率、低噪音、高可靠性和多目標(biāo)的控制效果。

峰岹科技的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片用于控制直流無刷電機(jī)(BLDC電機(jī))，與多數(shù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商采用的 ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核 ME。

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