產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景--線路板發(fā)展歷程

1、電路板弊端-樹脂基板(散熱不足)

2、金屬線路板弊端- 金屬基板(熱電不分離)

陶瓷基板發(fā)展歷程-- 從DBC發(fā)展到DPC

DPC(Direct Plating Ceramic)直接鍍銅陶瓷基板

◼ 陶瓷特性：高導(dǎo)熱、高耐熱、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等;

◼ 小型化：半導(dǎo)體微加工技術(shù)，圖形精度高;

◼ 集成化：激光打孔+ 電鍍填孔，實現(xiàn)垂直互連;

◼ 大電流：電鍍金屬層厚度可控，滿足大電流傳輸需求;

◼ 低成本：低溫工藝(300℃以下)+ PCB 技術(shù)。

廣州俱進電子成功研發(fā)出一種高精度、垂直互連、低成本、真正的陶瓷電路板(DPC),產(chǎn)品技術(shù)及市場份額引領(lǐng)陶瓷基板行業(yè)。

核心技術(shù)--DPC陶瓷基板

核心技術(shù) 1：提高金屬 - 陶瓷結(jié)合強度

專有技術(shù)：優(yōu)化金屬膜系結(jié)構(gòu)與工藝，提高結(jié)合強度 定制設(shè)備 + 專有工藝(Know-how)，防止鼓泡、脫層等 。

核心技術(shù) 2：陶瓷電鍍填孔

技術(shù)難點：通孔、直徑小(50-120um)，無缺陷。

發(fā)明專利：新型電鍍填孔技術(shù)。

技術(shù)優(yōu)勢：生產(chǎn)效率高，工藝通用性強等。

核心技術(shù) 3：3D陶瓷基板(氣密封裝用)

1、電鍍金屬圍壩三維陶瓷基板

DPC 基板 + 電鍍增厚圍壩(500-1200um)

1)熱導(dǎo)率高、圖形精度高;

2)解決了基板易翹曲問題(厚銅層，應(yīng)力大);

3)有效解決了均勻性問題，提高了生產(chǎn)效率。

核心技術(shù)---產(chǎn)品能力

1、DPC 陶瓷基板3D能力

序號	項目	常規(guī)	極限	備注
1	陶瓷厚度	0.38/0.50mm
2	出貨長寬尺寸	109.2*54.5mm
3	孔徑大小	≥0.07mm
4	孔間距	≥0.25mm	0.2mm
5	線路寬度	≥0.15mm	0.1mm
6	溝道寬度	≥0.11mm（金板）	0.10mm
7	圍壩寬度	0.2mm	0.15mm
8	圍壩高度	0.6mm， 公差可控制±25um	1.2mm	根據(jù)寬度確定
9	阻焊類型	綠色、白色、黑色	/

2、DPC 陶瓷基板平板能力

序號	項目	常規(guī)	極限	備注
1	陶瓷厚度	0.25/0.3/0.38/0.50/0.76mm	最薄0.2，最厚1.0	可定制
2	出貨長寬尺寸	109.2*109.2mm/170*60mm		可單顆交貨
3	孔徑大小	≥0.05mm	0.05mm	根據(jù)板厚及填孔要求制定
4	孔間距	≥0.25mm	0.2mm	具體根據(jù)板厚確定
5	線路寬度	≥0.12mm	0.08mm
6	溝道寬度	≥0.1mm（金板）≥0.08mm（銀板）	0.05mm
7	銅層厚度	65±15um	最薄35um
8	阻焊類型	綠色、白色、黑色	/
9	表面處理	1、化銀，銀厚0.6um	1um以下
		2、化鎳銀，鎳3-7um，銀0.4um	/
		3、化鎳金，鎳3-7um，金≤0.3um
		4、化鎳鈀金，鎳3-7um，鈀≤0.10um，金≤0.1um	0.15um以下
		5、電鍍鎳金，金0.5um以上
10	追溯	可實現(xiàn)單顆粒打碼追溯需求

工廠環(huán)境與先進設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

一、功率照明

主要應(yīng)用領(lǐng)域

白光LED ：LED 汽車大燈、植物照明、路燈、投光燈、手電筒…

紫外LED：光固化/催化、醫(yī)療美容、紫外防偽等

二、深紫外線

深紫外LED 器件(波長280nm，殺菌消毒)

生產(chǎn)：必須采用三維陶瓷基板(3DPC)，實現(xiàn)氣密封裝

技術(shù)優(yōu)勢：廣譜高效非接觸防疫、環(huán)保(無殘留，無耐藥性)、小巧等

三、激光器

1)功率激光器(LD)：封裝必須采用陶瓷基板(AlN，替代進口)

2) 傳感器:VCSEL

3)高溫傳感器:VCSEL

高溫傳感器：汽車電子、航空航天、武器裝備、石油管道等;

第三代半導(dǎo)體：高鐵動車、電動汽車、家電、新能源汽車等;

特點：高溫、高濕、大溫變、大電流、高腐蝕、強輻射等。

四、5G時頻/通訊（光電子）器件

利用DPC工藝，在陶瓷片進行高密度鉆孔，再電鍍填孔，既可導(dǎo)通(信號通道、降噪)，又可散熱，并且可以做到線路精細，且不分層、附著力好，密封性高，可靠性好。

優(yōu)點：成本低，散熱好，氣密性高，微通道陣列接地，降噪效果好

2、光通信器件：

光發(fā)射器(TOSA)

光接收器(ROSA)

光收發(fā)一體模塊(BOSA)

俱進集團，成立于2015年，公司以線路板樣板制造為入口，具備高端樣板和中小批量的快速交付能力。通過pcb制板、bom表采購以及線路板貼裝等全價值鏈服務(wù)，為客戶的產(chǎn)品提供垂直整合的一站式解決方案。我們持續(xù)助力于中國電子科技持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，為打造一流的電子產(chǎn)品設(shè)計和制造外包服務(wù)提供商。追求全體員工物質(zhì)與精神兩方面的幸福，為人類和社會的進步與發(fā)展做出貢獻。

我們提供專業(yè)的設(shè)計解決方案，涵蓋pcb和pcba布局的各個方面，包括以下的板技術(shù)。 

包括: 

1.PCB設(shè)計:免費疊層設(shè)計和阻抗計算。 

2.PCB制造:PCB制板能力1-48層，盲埋孔，銅厚最高可做12盎司 

3.組件采購:BOM采購,最快3天 

4.PCB組裝: 加急樣品和批量貼裝加工，只需1-3天

5.功能測試

6.電子組裝全球物流 

7.單面、雙面、多層板 

8.剛性電路、柔性電路和剛性-柔性電路

(新媒體責(zé)編：pl0902)