在半導體存儲技術日新月異的今天，中國存儲企業(yè)正以前所未有的速度崛起，不斷推動著行業(yè)邊界的拓展。近日，存儲上市公司江波龍以創(chuàng)新的“Office is Factory”靈活制造商業(yè)模式，推出了集成封裝mSSD(Micro SSD)，以卓越的性能和靈活的設計，重新定義了SSD的標準，為存儲定制市場帶來了革命性的變化。

集成封裝：品質躍升的基石

mSSD采用Wafer級系統級封裝(SiP)技術，將控制器芯片、存儲芯片(Die)、無源元件及不同功能的集成電路一次性整合進單一封裝體內。這一創(chuàng)新設計不僅將原本PCBA SSD近千個的焊點減少至零，有效規(guī)避了PCBA生產工藝中的諸多可靠性問題，如阻焊異物、撞件隱患等，更將SSD的質量等級從PCBA提升至芯片封裝級別。這意味著，mSSD的故障率(DPPM)從≤1000大幅降低至≤100，為用戶提供了前所未有的穩(wěn)定性和可靠性，是半導體存儲領域的一次重大飛躍。

精簡流程：降本增效的典范

相較于傳統SSD復雜的生產流程，mSSD通過開創(chuàng)性設計，極大簡化了制造步驟。傳統方式需在不同工廠完成元件封裝測試后，再轉運至SMT工廠進行排產貼片，而mSSD則完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點轉運，實現了從Wafer到產品化的一次性封裝完成。這一變革不僅將交付效率提升了1倍以上，更使整體附加成本下降超過10%，構筑了更具競爭力的綜合成本優(yōu)勢。

靈活擴展：滿足多元需求的利器

mSSD在形態(tài)創(chuàng)新上同樣不遺余力，其20×30mm的小尺寸設計使拓展安裝更加靈活，同時可以兼容M.2 2230規(guī)格。產品提供512GB至4TB的多檔容量選擇，并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活適配M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實現了SKU的多合一。這種設計極大地增強了客戶端的兼容性，降低了維護成本，使得存儲定制變得更加簡單高效。無論是AI、人形機器人、PC筆電、游戲掌機擴容，還是無人機、VR設備等高負載應用場景，mSSD都能輕松應對，展現出強大的適應性和靈活性。

綠色環(huán)保：可持續(xù)發(fā)展的承諾

在追求高性能的同時，mSSD也不忘對環(huán)境的責任。其生產流程直接避免了SMT環(huán)節(jié)中的高能耗工序，顯著降低了能源消耗與碳排放，有效控制了單位產品的碳足跡。這一綠色設計不僅滿足了客戶對低碳環(huán)保的迫切需求，也體現了中國存儲企業(yè)作為行業(yè)領導者的社會責任感。

由此可見，江波龍的集成封裝mSSD以集成封裝技術、精簡制造流程、靈活擴展能力及綠色環(huán)保理念，相比傳統SSD展現出了顯著的優(yōu)勢。作為中國存儲企業(yè)的代表，江波龍正以實際行動引領著半導體存儲行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供更加優(yōu)質、高效、靈活的存儲定制解決方案。

(新媒體責編：wa123)