記者12月獲悉，由豐田和電裝共同投資成立的車載半導體合資企業(yè)MIRISE對外宣布，公司將于2020年4月正式成立。

據悉，MIRISE將致力于三個技術開發(fā)領域，包括電力電子領域、傳感器領域以及SoC(片上系統(tǒng))。為了在市場中快速實現開發(fā)工作，MIRISE將與大學、研究機構、初創(chuàng)企業(yè)和半導體相關公司進行合作。

MIRISE提出了2030年的企業(yè)愿景，即實現擁有優(yōu)越技術環(huán)境、兼具安全性與舒適性的出行社會，由MIRISE公司提供的半導體電子產品在其中起到核心支撐的作用。

此外，MIRISE還提出了2024年的中期經營方針，從整車和零部件的角度出發(fā)，將結合豐田在車輛技術方面的專業(yè)知識和電裝在汽車零部件方面的專業(yè)知識，加快電動車與自動駕駛汽車的技術創(chuàng)新，并推動下一代車載半導體的快速發(fā)展。

(新媒體責編：zfy2019)