今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。

一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領域?qū)ξ⑿』�技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)投入，包括先進SMT技術、塑封制程(Molding)、新型切割技術(激光切割和傳統(tǒng)鋸刀刀切割技術相結(jié)合)以及薄膜濺鍍技術這些領域都取得了突破。

在SMT技術方面，環(huán)旭電子在傳統(tǒng)SMT技術的基礎上，實現(xiàn)了更小間距的零件貼裝，目前可以實現(xiàn)的最小零件間距為50微米。同時，還開發(fā)了單顆模組的SMT貼裝工藝和3D SMT貼裝技術，可以實現(xiàn)靈活選擇Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被視作先進SiP封裝技術區(qū)別于傳統(tǒng)封裝技術的最大優(yōu)勢，可以有效地實現(xiàn)對小間距高密度封裝零件的保護，從而最大化實現(xiàn)空間利用率。環(huán)旭電子在傳統(tǒng)塑封技術基礎上，開發(fā)了多臺階塑封、區(qū)域性塑封、雙面塑封、薄膜塑封等技術。其中，多臺階塑封可以根據(jù)內(nèi)部封裝組件的高度選擇塑封高度，一方面減少塑封材料的使用，一方面可以給產(chǎn)品機構的設計讓出空間。區(qū)域性塑封指的是在塑封的同時，針對產(chǎn)品應用需求將不需要或不能塑封的組件和信號Pin曝露在塑封區(qū)域外，實現(xiàn)塑封和未塑封共存于PCB同一面。

在激光技術方面，環(huán)旭電子則進一步拓展了應用領域。在傳統(tǒng)封裝中，激光技術通常只用作打標，環(huán)旭電子則開發(fā)出了使用激光切割實現(xiàn)模組的異形切割，在滿足客戶設計需求的同時，也為機構設計提供了更高的靈活性。而利用激光的高度可控性，還能實現(xiàn)在塑封體表面進行精準地切割并控制其深度進行局部區(qū)域間隔屏蔽。

濺鍍屏蔽是取代傳統(tǒng)鐵蓋屏蔽制程的新工藝，可提供更好的屏蔽效果而且?guī)缀醪徽伎臻g。今年，環(huán)旭電子在傳統(tǒng)濺射技術基礎上開發(fā)了選擇性濺射制程，來解決在基板同一表面需要電磁屏蔽區(qū)域和非電磁屏蔽區(qū)域共存地設計難題。通過遮擋的方式在濺射前把非電磁屏蔽區(qū)域保護起來，在濺射后移除遮擋物，后續(xù)SMT在此區(qū)域貼裝功能組件，實現(xiàn)了功能區(qū)域的區(qū)隔。目前，環(huán)旭電子也在評估更高效的電磁屏蔽技術，霧化噴涂工藝、plasma噴涂、真空印刷等工藝開發(fā)和應用。

環(huán)旭電子從2013年就開始致力于可穿戴式產(chǎn)品相關SiP模組的微小化、高度集成化的開發(fā)，包括局域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術、干冰清洗技術、3D鋼網(wǎng)印刷等新型先進封裝技術。隨著更多技術在量產(chǎn)上的運用，環(huán)旭電子將繼續(xù)在SiP技術創(chuàng)新上加碼。

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USI環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數(shù)成份股)為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業(yè)領先地位，同時向國內(nèi)外知名品牌廠商提供D(MS)2 產(chǎn)品服務：設計(D esign)、生產(chǎn)制造(M anufacturing)、微小化(M iniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(S olutions)以及物料采購、物流與維修服務(S ervices)。公司有27個銷售生產(chǎn)服務據(jù)點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產(chǎn)品。環(huán)旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。

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