今年聯(lián)發(fā)科高端芯片的市場占有率增幅明顯，很多國產(chǎn)高端機(jī)選擇了聯(lián)發(fā)科旗下4nm芯片，也就是天璣9000，比如紅米K50 Pro、OPPO Find X5系列、vivo X80等，在最近曝光的一款榮耀新機(jī)中也是搭載天璣9000這款芯片，它就是榮耀80 Pro，因?yàn)橛羞@款處理器加持榮耀80 Pro的跑分達(dá)到106萬，屬于徹底的高端機(jī)水準(zhǔn)了。雖然要等到明年上半年才發(fā)布，但各種消息已經(jīng)爆料了榮耀80 Pro的其它配置，讓我們一起來看看這款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的手機(jī)到底怎么樣?

CPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用了最新的Armv9架構(gòu)，由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核組成。所以榮耀80Pro的系統(tǒng)緩存和容量都得到了超強(qiáng)提升。

GPU方面，天璣9000采用了十核Arm Mali-G710圖形處理器，支持180Hz超高幀率FHD+顯示。相比先前的安卓旗艦，Mali-G710實(shí)現(xiàn)了35%的性能以及60%的能效提升，同時還支持光線追蹤技術(shù)。

內(nèi)存方面，天璣9000是全球首個支持四通道LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存的處理器，相比目前普遍使用的5500Mbps LPDDR5，性能提升了36%，重負(fù)載下內(nèi)存減緩延遲20%。

AI性能方面，天璣9000搭載了最新的MediaTek第五代APU，采用六核設(shè)計，包括四大核兩小核，其性能和能效比較上代提升400%。

除此之外，榮耀80Pro在影像上恢復(fù)到億級像素，續(xù)航方面增加到5000mAh，而且快充也是100W。除此之外，榮耀80 Pro在外觀設(shè)計上用了屏下攝像，這相當(dāng)于是第一款榮耀的屏下旗艦，無開孔的屏幕機(jī)身更受大家待見。

對于榮耀80 Pro這款產(chǎn)品確實(shí)可以期待一下，畢竟有很多以前沒有的驚喜配置，預(yù)計明年上半年發(fā)布。

(新媒體責(zé)編：pl2022)