COMSOL聲學主題日邀請了多位行業(yè)專家，分享多物理場仿真在聲學行業(yè)中的應(yīng)用，共同探討聲學行業(yè)未來發(fā)展的無限可能。

全球領(lǐng)先的仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了主題日系列活動：聲學專場。此次活動吸引了來自企業(yè)、科研院所以及高校的專家和學者等千余人參加，為聲學及相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新注入能量。

聲學和振動現(xiàn)象普遍存在于各個行業(yè)中，例如汽車、航空、航天、醫(yī)療、電子設(shè)備等，成為許多產(chǎn)品設(shè)計的重要考慮因素。COMSOL Multiphysics®軟件能夠基于物理原理對包含聲學在內(nèi)的各種物理現(xiàn)象進行模擬，并提供了多物理場耦合仿真功能和各種數(shù)值方法，用于構(gòu)建和求解系統(tǒng)及設(shè)備的高保真模型，被廣泛應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。

COMSOL聲學主題日涵蓋了特邀嘉賓演講、專題講座和與行業(yè)嘉賓交流等多個環(huán)節(jié)。多樣技術(shù)分享聚焦多物理場仿真技術(shù)如何助力聲學領(lǐng)域的發(fā)展，幫助參會者更好地了解和掌握仿真工具的特性、功能及其在聲學領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，激發(fā)參會者運用仿真工具優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和創(chuàng)新研究方法的靈感。

本次聲學主題日活動中，來自聲學領(lǐng)域的專家分享了多物理場仿真在聲學產(chǎn)品和設(shè)備研發(fā)中的應(yīng)用。通力科技、哈曼科技、蘇州聲學產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、東聲電子的特邀嘉賓進行了精彩的主題演講，介紹了COMSOL軟件在各自企業(yè)項目中的應(yīng)用，包括音箱高頻仿真、頭戴式耳機被動降噪仿真、超構(gòu)消聲器設(shè)計分析和喇叭單體仿真與實測對比等，并與參會者進行了深入的交流。與會者還參與了針對聲學行業(yè)仿真用戶定制的專題講座，內(nèi)容覆蓋微聲學、室內(nèi)聲學、揚聲器、超聲和無損檢測等方面的仿真功能及優(yōu)化方法。此次活動展示了多物理場仿真在聲學科技創(chuàng)新中的應(yīng)用，這將有助于產(chǎn)業(yè)界更好地利用仿真工具、優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)，推動聲學領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。

COMSOL主題日系列活動旨在為所有希望提升多物理場仿真技術(shù)、學習定制開發(fā)仿真App的人士搭建交流與溝通的平臺。2023年COMSOL公司將在全球多地舉辦主題日活動。中國區(qū)的COMSOL主題日活動采用線上直播的方式進行，屆時將邀請來自不同行業(yè)的專家們分享他們對仿真軟件在不同應(yīng)用領(lǐng)域的理解以及相關(guān)行業(yè)未來發(fā)展方向的思考。

關(guān)于COMSOL

COMSOL是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業(yè)、研究機構(gòu)和大學提供產(chǎn)品設(shè)計和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics®是一個集仿真建模與仿真App開發(fā)于一體的軟件平臺，尤其擅長多物理場現(xiàn)象的仿真分析。多個附加產(chǎn)品將仿真平臺的應(yīng)用擴展到電氣、力學、聲學、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實現(xiàn)了COMSOL Multiphysics®仿真與CAE市場上的主流CAD工具的集成。仿真專業(yè)人員可以借助COMSOL Compiler™和COMSOL Server™向其遍布世界各地的設(shè)計團隊、制造部門、測試實驗室，以及客戶部署仿真App。COMSOL公司創(chuàng)立于1986年，在全球設(shè)有17個辦公室，并通過分銷商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。

COMSOL、COMSOL Multiphysics、Capture the Concept、COMSOL Desktop為COMSOL AB的注冊商標。COMSOL Server和LiveLink為COMSOL AB的商標。其他產(chǎn)品或品牌均為各自所有者的商標或注冊商標。

(新媒體責編：wa12)